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cExpress-SL-i3-6100U

Name: ADLINK Technology cExpress-SL-i3-6100U
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-CEXP-SL-I3-6100U
Price: 674.66 USD
Availability: OutOfStock

Mouser N.º:

976-CEXP-SL-I3-6100U

Fabricante N.º:

cExpress-SL-i3-6100U

Fabricante:

ADLINK Technology

Descripción:

Computadora en un Módulo (COM) cExpress-SL-i3-6100UCompact COM Express Type 6 module with Intel i3-6100U with GT2 level graphics

Hoja de datos:

cExpress-SL-i3-6100U Hoja de datos

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	ADLINK Technology
Categoría de producto:	Computadora en un Módulo (COM)
RoHS:
Factor de forma:	COM Express Compact Type 6
Marca:	ADLINK Technology
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Tipo de producto:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	cExpress-SL
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Computing

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PCN

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.