4949G

Aavid
532-4949G
4949G

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica Thermalbond Hardener Epoxy, 25 gram Package
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Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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Plazo de entrega de fábrica:
32 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 30   Múltiples: 30
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$45.09 $1,352.70
$43.88 $2,632.80
$43.43 $5,211.60
$43.38 $11,712.60
510 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Aavid
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Thermally Conductive Adhesives
1.34 W/m-K
Grease & Epoxy
Marca: Aavid
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 30
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Thermalbond
Alias de las piezas n.º: 038403
Peso de la unidad: 25 g
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Atributos seleccionados: 0 

                        
SHIPPING RESTRICTIONS AND FEES FOR HAZMAT PRODUCTS

The contents of this product are classified as flammable and
subject to special handling and shipping restrictions. The
following fees apply:

Ground Shipments to the 48 contiguous United States: Shipped by
UPS Ground only. Shipping costs and $27.50 USD HAZMAT fee will
be applied to each box.

Air Shipments in the US and to eligible countries: Shipped by
FedEx only. Shipping costs and $119 USD HAZMAT fee will be
applied to each box. Customer will be responsible for customs,
duty and taxes, and VAT (if applicable) at time of delivery.


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http://www.fedex.com/us/dangerousgoods

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5-1012-14

MSDS

Test/Quality Data

USHTS:
3506105000
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.

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