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ATS017017007-SF-5F

Name: Advanced Thermal Solutions ATS017017007-SF-5F
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS017017007SF5F
Price: 3.58 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS017017007SF5F

Fabricante N.º:

ATS017017007-SF-5F

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 17x17x7mm

Hoja de datos:

ATS017017007-SF-5F Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$3.32	$33.20
	$3.23	$64.60
	$3.05	$152.50
	$2.87	$287.00
	$2.69	$538.00
	$2.60	$1,300.00
	$2.48	$2,480.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Straight Fin
Resistencia térmica:	23.51 C/W
Longitud:	17 mm
Ancho:	17 mm
Altura:	7 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

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USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.