ATS060060021-SF-16T

Advanced Thermal Solutions
984-AT060060021SF16T
ATS060060021-SF-16T

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x21mm (LxWxH)

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.
Más información
Conozca más sobre Advanced Thermal Solutions ATS060060021-SF-16T

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
8 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 100   Múltiples: 100
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$11.82 $1,182.00
$11.26 $2,252.00
$10.85 $5,425.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
2.28 C/W
60 mm
60 mm
21 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: BGA High Aspect Ratio
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: Value-Line Platform
Tipo: Component
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

Se ha producido un error inesperado.


¿Tiene alguna pregunta? Visite el Centro de ayuda.
Si tiene preguntas sobre un pedido específico, inicie sesión en su cuenta.

Si tiene más problemas, comuníquese con nosotros al 800-346-6873 o envíe un correo electrónico a help@mouser.com.