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471-2045-100

Name: Amphenol 471-2045-100
Brand: Amphenol TCS
SKU: 523-471-2045-100
Price: 26.83 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

523-471-2045-100

Fabricante N.º:

471-2045-100

Fabricante:

Amphenol TCS

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls

Hoja de datos:

471-2045-100 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$26.83	$643.92
	$25.97	$1,246.56
	$25.10	$3,012.00
	$23.71	$6,259.44
	$23.03	$11,607.12
1,008	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Amphenol
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Plugs
Número de posiciones:	200 Position
Paso:	1.15 mm (0.045 in)
Número de filas:	20 Row
Estilo de terminación:	BGA
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm
Régimen de corriente:	1 A
Régimen de voltaje:	600 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	NeXLev
Marca:	Amphenol TCS
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	MX
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	24
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	NeXLev

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Hoja de datos

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Models

PCN

Product/Process Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

NeXLev® Parallel Board-to-Board Connectors

Amphenol TCS NeXLev® product line features High-Density Parallel Board-to-Board Connectors capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance.

NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.