GP3500ULM-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GP3500ULM-60-02
GP3500ULM-0.060-02-0816

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.
Más información
Conozca más sobre Bergquist Company GP3500ULM-0.060-02-0816

En existencias: 163

Existencias:
163
Se puede enviar inmediatamente
En pedido:
317
Plazo de entrega de fábrica:
5
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$74.98 $74.98
$67.55 $675.50
$63.19 $1,579.75
$60.90 $3,045.00
$58.69 $5,869.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3.5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
4 psi
UL 94 V-0
3500ULM / TGP 3500ULM
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Consumer Electronics, Telecommunications, ASICs and DSPs, PCs
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: PN0003971 BG430619 L8INW16INH0.06 2193745 2167529 2193745
Peso de la unidad: 550 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8541900000
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de centros de datos de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que contribuyen a la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra el estrés. El auge de la analítica, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento exige a los centros de datos cada vez más velocidad y capacidad de volumen. Como consecuencia de esta mayor demanda, los centros de datos de última generación funcionan a temperaturas más altas de lo normal, lo que puede degradar el rendimiento. Bergquist Company diseña y fabrica productos de gestión térmica y protección contra el estrés a nivel de componentes que ayudan a satisfacer estos requisitos de alto rendimiento.

Aplicaciones para enrutadores, conmutadores y redes

Las aplicaciones de enrutadores, conmutadores y redes de Bergquist Company incluyen materiales de cambio de fase y adhesivos termoconductores diseñados para disipar el calor lejos de los componentes sensibles al calor. La utilización de materiales avanzados en placas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece beneficios, como reducción de costos y escala. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, produce un impacto notable en el rendimiento del enrutador o conmutador. Los productos térmicos de Bergquist Company contribuyen al correcto funcionamiento de los componentes para un óptimo desempeño.

Aplicaciones de almacenamiento

Las aplicaciones para almacenamiento de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que se utilizan en hardware de almacenamiento para ofrecer mayor confiabilidad, estabilidad y velocidades de transferencia. Cada mejora en la confiabilidad y el rendimiento reduce los costos, a la vez que cumple con las mayores expectativas de los usuarios. Los materiales de gestión térmica de Bergquist Company incluyen una amplia variedad de tipos de productos para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.

Aplicaciones de servidores

Las aplicaciones de servidores de Bergquist Company cuentan con productos de gestión térmica diseñados para una amplia variedad de usos — desde unos pocos servidores en un armario hasta miles de ellos en un centro de datos. Sin importar el número de servidores, una ligera reducción del calor o mejora en el rendimiento de los componentes puede tener un impacto significativo en el funcionamiento de la infraestructura. Bergquist Company ofrece materiales avanzados para su uso a lo largo de la placa de circuito, lo que ayuda a optimizar el rendimiento y la red correspondiente.

Se ha producido un error inesperado.


¿Tiene alguna pregunta? Visite el Centro de ayuda.
Si tiene preguntas sobre un pedido específico, inicie sesión en su cuenta.

Si tiene más problemas, comuníquese con nosotros al 800-346-6873 o envíe un correo electrónico a help@mouser.com.