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SP400-0.007-AC-54

Name: Bergquist Company SP400-0.007-AC-54
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-3223-07AC-54
Price: 0.23 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

951-3223-07AC-54

Fabricante N.º:

SP400-0.007-AC-54

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica Sil-Pad, Dimensions: 19.05x12.70mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2167707

Hoja de datos:

SP400-0.007-AC-54 Hoja de datos (PDF)

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	$0.169	$84.50
	$0.163	$163.00
	$0.15	$375.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone Elastomer
Conductividad térmica:	0.9 W/m-K
Tensión de disparo:	3.5 kVAC
Color:	Gray
Temperatura de trabajo mínima:	- 60 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 180 C
Longitud:	19.05 mm
Ancho:	12.7 mm
Grosor:	0.178 mm
Resistencia a la tensión:	20 MPa
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	400 / TSP 900
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Diseñado para:	Thermal Management, Thermally Conductive AdhesiveThermal Management, Thermally Conductive Adhesive, Thermal Management, Thermally Conductive Adhesive
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	Sil-Pad
Alias de las piezas n.º:	BG426843 3223-07AC-54 2191259 2167707
Peso de la unidad:	112 mg

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Atributos seleccionados: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

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ECCN:: EAR99

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD^® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.