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SPA2000-0.020-AC-104

Name: Bergquist Company SPA2000-0.020-AC-104
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-SPA20000.020A104
Price: 7.31 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

951-SPA20000.020A104

Fabricante N.º:

SPA2000-0.020-AC-104

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica Insulator, 0.020" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA3000/A2000

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Thermally Conductive Insulators
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone Elastomer
Conductividad térmica:	3 W/m-K
Tensión de disparo:	4 kVAC
Color:	White
Temperatura de trabajo mínima:	- 60 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 200 C
Grosor:	0.02 in
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	A2000 / TSP A3000
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	Sil-Pad
Alias de las piezas n.º:	2278429

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Atributos seleccionados: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
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5-1120-5

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USHTS:: 8541600060

TSP A3000 High Performance SIL PAD®

Bergquist Company TSP A3000 High-Performance SIL PAD^® are conformable elastomers with ultra-high 3W/m.K thermal conductivity that acts as a thermal interface between electrical components and heat sinks. These inductors are designed for applications where optimal heat transfer is required. These thermally conductive silicone elastomers offer a thermal impedance of 0.32°C-in²/W (at 50psi). They are formulated to maximize the thermal and dielectric performance of the filler/binder matrix. This results in a grease-free, conformable material capable of meeting or exceeding the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications. Bergquist Company SIL PAD TSP A3000 High-Reliability Insulators are ideal for use in motor drive controls, avionics applications, high-voltage power supplies, and power transistor/heat sink interfaces.

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD^® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.