SPK6-0.006-AC-43

Bergquist Company
951-SPK6-0.006-AC-43
SPK6-0.006-AC-43

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica SIL PAD, Kapton-Based Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 3400   Múltiples: 3400
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.39 $1,326.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Thermally Conductive Insulators
Non-standard
Silicone Elastomer
6 kVAC
Blue-Green
- 60 C
+ 180 C
0.006 in
35 MPa
K-6 / TSP K1100
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Sil-Pad
Alias de las piezas n.º: BG70283 K6AC-43 2167636
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.