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CQB-AU100-23um

Name: Chip Quik CQB-AU100-23um
Brand: Chip Quik
SKU: 910-CQB-AU100-23UM
Price: 697.2 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

910-CQB-AU100-23UM

Fabricante N.º:

CQB-AU100-23um

Fabricante:

Chip Quik

Descripción:

Soldadura Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core)

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

CQB-AU100-23um Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Chip Quik
Categoría de producto:	Soldadura
RoHS:
Producto:	Solder Wire
Diámetro:	23 um
Tipo de paquete:	Spool
Marca:	Chip Quik
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	Solder
Serie:	CQB
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Solder & Equipment

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Hoja de datos

CQB-AU100-23um Hoja de datos (PDF)

CAHTS:: 8311900000
USHTS:: 8311900000
JPHTS:: 831190000
TARIC:: 8311900000
BRHTS:: 83119000
ECCN:: EAR99

CQB Gold Bonding Wires

Chip Quik CQB Gold Bonding Wires are made of high-purity gold >99.99% and are designed specifically for wire bonding. These bonding wires are stored in a dry, non-corrosive environment and offer excellent electrical conductivity, stability, and resistance to corrosion. The CQB wires are available in 23µm and 25µm diameters. These wires connect electrical components in industries and electrically connect microchip dies to the terminals of a chip package or directly to a substrate. The CQB bonding wires are RoHS 3 compliant, REACH compliant, and conform to J-STD-006C standard. These wires are used by Integrated Circuit (IC) packaging shops, research labs, and advanced manufacturing facilities. The CQB gold bonding wires are ideal for electronics, aerospace, and medicine.