CQB-AU100-25um

Chip Quik
910-CQB-AU100-25UM
CQB-AU100-25um

Fabricante:

Descripción:
Soldadura Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Chip Quik
Categoría de producto: Soldadura
RoHS:  
Solder Wire
25 um
Spool
Marca: Chip Quik
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: Solder
Serie: CQB
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Solder & Equipment
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USHTS:
7108137000
ECCN:
EAR99

CQB Gold Bonding Wires

Chip Quik CQB Gold Bonding Wires are made of high-purity gold >99.99% and are designed specifically for wire bonding. These bonding wires are stored in a dry, non-corrosive environment and offer excellent electrical conductivity, stability, and resistance to corrosion. The CQB wires are available in 23µm and 25µm diameters. These wires connect electrical components in industries and electrically connect microchip dies to the terminals of a chip package or directly to a substrate. The CQB bonding wires are RoHS 3 compliant, REACH compliant, and conform to J-STD-006C standard. These wires are used by Integrated Circuit (IC) packaging shops, research labs, and advanced manufacturing facilities. The CQB gold bonding wires are ideal for electronics, aerospace, and medicine.