560-003-420-301

EDAC
587-560-003-420-301
560-003-420-301

Fabricante:

Descripción:
Conectores de clavija y enchufe 560 Series Wire to Wire / Wire to Board 2.5mm pitch connector with 3 board mount contacts, male, blue, board mount

Modelo ECAD:
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En existencias: 488

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$2.61 $2.61
$2.27 $22.70
$2.18 $54.50
$2.03 $203.00
$1.84 $460.00
$1.69 $845.00
$1.45 $1,450.00
$1.38 $3,450.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
EDAC
Categoría de producto: Conectores de clavija y enchufe
RoHS:  
560
Marca: EDAC
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: Pin & Socket Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 500
Subcategoría: Pin & Socket Connectors
Peso de la unidad: 1.100 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536900090
USHTS:
8536698000
JPHTS:
853669000
TARIC:
8536909599
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.