634-015-274-906

EDAC
587-634-015-274-906
634-015-274-906

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta densidad subminiatura D D-SUB RECEPTACLE

Modelo ECAD:
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En existencias: 124

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Mínimo: 1   Múltiples: 1
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$1.72 $1.72
$1.58 $15.80
$1.33 $33.25
$1.20 $300.00
$1.11 $555.00
$0.982 $982.00
$0.921 $2,302.50
$0.877 $4,385.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
EDAC
Categoría de producto: Conectores de alta densidad subminiatura D
RoHS: N
15 Position
3 Row
Female
Solder
Right Angle
Gold
5 A
634
Marca: EDAC
Material del contacto: Phosphor Bronze
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Filtrado: Unfiltered
Estilo de montaje: Panel
Tipo de producto: High Density D-Sub Connectors
Tamaño de la carcasa: DB15
Cantidad de empaque de fábrica: 25
Subcategoría: D-Sub Connectors
Peso de la unidad: 9.600 g
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.