G3F17MT12FB2

GeneSiC Semiconductor
905-G3F17MT12FB2
G3F17MT12FB2

Fabricante:

Descripción:
Módulos MOSFET 1200V 17mohm Half-Bridge SiCPAK F SiC Module

Ciclo de vida:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Navitas Semiconductor
Categoría de producto: Módulos MOSFET
RoHS:  
SiC
Press Fit
SiCPAK
N-Channel
1.2 kV
68 A
23 mOhms
2.2 V
- 40 C
+ 175 C
170 W
SiCPAK F
Tray
Marca: GeneSiC Semiconductor
Configuración: Dual
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tiempo de caída: 26 ns
Altura: 12 mm
Longitud: 65 mm
Producto: SiC Modules
Tipo de producto: MOSFET Modules
Tiempo de subida: 18 ns
Cantidad de empaque de fábrica: 48
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Nombre comercial: SiCPAK
Tipo: Half-Bridge
Ancho: 34 mm
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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

SiCPAK™ F/G 1200V High-Power Modules

GeneSiC Semiconductor SiCPAK™ F/G 1200V High-Power Modules are designed for superior performance and robustness while meeting industry-standard footprints with pin-to-pin combability. These modules are robust, high-voltage, high-efficiency SiC MOSFETs, critical for reliable, harsh-environment, high-power applications. The SiCPAK™ F/G Modules enable expanded applications ranging from 10s kW to MW in rail, EV, fast charging, industry, solar, wind, and energy storage. Epoxy-resin potting technology provides high reliability and improved power/temperature cycling.