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CYBT-213043-02

Name: Infineon CYBT-213043-02
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYBT-213043-02
Price: 10.64 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

727-CYBT-213043-02

Fabricante N.º:

CYBT-213043-02

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos Bluetooth - 802.15.1 Module

Hoja de datos:

CYBT-213043-02 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$7.14	$3,570.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Serie:	CYBT-213043
Protocolo:	BLE, Bluetooth 5.0
Clase:	Class 2
Tipo de interfaz:	I2C, I2S, PCM, UART
Potencia de salida:	4 dBm
Velocidad de transmisión de datos:	2 Mb/s, 3 Mb/s
Sensibilidad del receptor:	- 92 dBm
Frecuencia:	2.45 GHz
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.7 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 30 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Antena:	Trace
Conector de tipo antena:	SMA
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Dimensiones:	12 mm x 16.61 mm x 1.7 mm
Banda de frecuencias:	2.4 GHz to 2.5 GHz
Altura:	1.7 mm
Longitud:	12 mm
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje de alimentación operativo:	1.7 V to 3.6 V
Tipo de producto:	Bluetooth Modules
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Sensibilidad:	- 92 dBm
Apantallamiento:	Shielded
Cantidad de empaque de fábrica:	500
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Ancho:	16.61 mm
Peso de la unidad:	1.288 g

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USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.