FF2000UXTR33T2M1BPSA1

Infineon Technologies
726-FF2000UXTR33T2M1
FF2000UXTR33T2M1BPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos MOSFET XHP HV

Ciclo de vida:
Nuevo en Mouser
Modelo ECAD:
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En existencias: 4

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
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Precio ext.:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos MOSFET
Alertas de entrega:
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RoHS:  
SiC
Screw Mount
N-Channel
2.4 mOhms
- 10 V, + 23 V
3.45 V
- 40 C
+ 175 C
XHP 2
Tray
Marca: Infineon Technologies
Configuración: Dual
País de ensamblaje: DE
País de difusión: AT
País de origen: AT
Tiempo de caída: 82 ns
Tipo de producto: MOSFET Modules
Tiempo de subida: 170 ns
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Nombre comercial: XHP CoolSiC
Tipo: Power Module
Tiempo de retardo de apagado típico: 30 ns
Tiempo típico de demora de encendido: 480 ns
Vf - Tensión directa: 4.6 V
Alias de las piezas n.º: FF2000UXTR33T2M1 SP005400736
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Atributos seleccionados: 0

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CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
3A228.c

XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules

Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules are designed for applications ranging from 1.7kV to 3.3kV, featuring three AC terminals and four DC terminals to maximize current-carrying capabilities. The simple scalability of XHP 2 frame size, owing to the basic modular concept, makes these modules ready for future chip generations and fast-switching devices, enabling low losses. These modules offer low switching losses and high current density, enabled by a low inductive design. Mechanically, the modules provide high power density in a package with a Comparative Tracking Index (CTI) greater than 600, ensuring high creepage and clearance distances. An AlSiC base plate enhances thermal cycling capabilities, making these modules ideal for demanding applications.