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FS02MR08A7MA2BHPSA1

Name: Infineon FS02MR08A7MA2BHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS02MR08A7MA2BHP
Price: 762.55 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

726-FS02MR08A7MA2BHP

Fabricante N.º:

FS02MR08A7MA2BHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

FS02MR08A7MA2BHPSA1 Hoja de datos (PDF)

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	$762.55	$762.55
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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	IGBT Module
Dp - Disipación de potencia :	2.65 MW
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Estilo de montaje:	Press Fit
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	HybridPACK
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tecnología:	SiC
Nombre comercial:	CoolSiC
Alias de las piezas n.º:	FS02MR08A7MA2B SP006157492

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Hoja de datos

FS02MR08A7MA2BHPSA1 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8541290095
TARIC:: 8541290000

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.