A18197-05

Laird Technologies
774-A18197-05
A18197-05

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica Tpcm 5125 9x9in

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$13.63 $13.63
$12.60 $126.00
$11.85 $296.25
$11.11 $566.61
$10.67 $1,088.34
$10.17 $2,593.35
$9.80 $4,998.00
$9.53 $9,720.60

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Laird Technologies
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
9 in
9 in
5000
Bulk
Marca: Laird Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 51
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Tpcm
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
TARIC:
3919908099
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tpcm™ 5000 High-Performance TIM

Laird Technologies Tpcm™ 5000 High-Performance Thermal Interface Material (TIM) features low thermal resistance by coupling high thermal conductivity of 5.3W/mK, minimal bond line thickness, and superior wetting of the mating surfaces. This cost-effective product utilizes a non-silicone formulation that provides a naturally tacky surface. The TIM can be applied with no pump-out occurring and offers easy reworking while delivering long-term reliability. Softening between +50°C to +70°C, the initial pad thickness can decrease to a bond line as thin as 25µm. Laird Technologies Tpcm 5000 TIM has an operating temperature range of -40°C to +125°C. Typical applications include semiconductor packaging, graphics cards, notebooks, servers, IGBTs, automotive, memory modules, and game consoles.