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A18330-12

Name: Laird Technologies A18330-12
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A18330-12
Price: 145.23 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

739-A18330-12

Fabricante N.º:

A18330-12

Fabricante:

Laird Technologies

Descripción:

Productos de interfaz térmica 3.00 127x76mm

Hoja de datos:

A18330-12 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Laird Technologies
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	34 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Longitud:	127 mm
Ancho:	76 mm
Grosor:	3 mm
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	HP34
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Laird Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	5
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	Tflex

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Hoja de datos

A18330-12 Hoja de datos

USHTS:: 6815190000
ECCN:: EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HP34 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HP34 Thermal Gap Filler is a silicone-free, high-performance gap filler made of aligned graphite fibers that provide an alternative to messy grease gap fillers. The graphite fibers are aligned to provide high bulk thermal conductivity of 34W/mK. In addition, the Tflex HP34 series is designed to maintain its thermal performance within an application under increased pressure. The ideal performance will occur in the lower pressure range of 10psi to 30psi. Laird Technologies Tflex HP34 Thermal Gap Filler also offers low contact resistance to the mating surfaces.