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G-Link-200-OEM-8G CE Version

Name: MicroStrain by HBK G-Link-200-OEM-8G CE Version
Brand: MicroStrain by HBK
SKU: 130-GLINK200OEM8GCE
Price: 889.92 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

130-GLINK200OEM8GCE

Fabricante N.º:

G-Link-200-OEM-8G CE Version

Fabricante:

MicroStrain by HBK

Descripción:

Módulos de sensor de aceleración CE Version Accelerometers G-Link-200-OEM-8G, OB chip antenna, OEM wireless, high-speed triaxial accelerometer node, adjustable for +/-2G, +/-4G or +/-8G measure range. 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. INCLUDES OB ANTENNA. NOT CERTIFIED FOR U.S OR JAPAN

Hoja de datos:

G-Link-200-OEM-8G CE Version Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	MicroStrain by HBK
Categoría de producto:	Módulos de sensor de aceleración
Eje sensor:	X, Y, Z
Tipo de salida:	Digital
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Marca:	MicroStrain by HBK
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Estilo de montaje:	Chassis Mount
Corriente de suministro operativa:	45 mA
Tipo de producto:	Acceleration Sensor Modules
Tipo de sensor:	3-axis
Serie:	G-Link-200-OEM
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Sensor Modules
Voltaje de alimentación - Máx.:	36 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.3 V
Alias de las piezas n.º:	6305-6002-CE

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User Manual (PDF)

G-Link-200-OEM Wireless Accelerometer Nodes

MicroStrain by HBK G-Link-200-OEM Embeddable Wireless Accelerometer Nodes feature an onboard triaxial accelerometer that allows high-resolution data acquisition with extremely low noise and drift. Derived vibration parameters allow for long-term monitoring of key performance indicators while maximizing battery life. The G-Link-200-OEM embeddable wireless accelerometer nodes enable simultaneous, high-speed sensing and data aggregation from scalable sensor networks. MicroStrain's wireless sensing systems are ideal for test and measurement, remote monitoring, system performance analysis, and embedded applications.