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RC442-152-301-3900

Name: Molex RC442-152-301-3900
Brand: Molex / AirBorn
SKU: 479-RC4421523013900
Price: 519.23 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

479-RC4421523013900

Fabricante N.º:

RC442-152-301-3900

Fabricante:

Molex / AirBorn

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine CONNECTOR, R SERIES

Hoja de datos:

RC442-152-301-3900 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$519.23	$519.23
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25	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
Producto:	Connectors
Número de posiciones:	152 Position
Paso:	1.91 mm (0.075 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Straight
Régimen de corriente:	3 A
Régimen de voltaje:	750 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 65 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Beryllium Copper
Material del alojamiento:	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Serie:	RC Series
Marca:	Molex / AirBorn
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Resistencia de aislamiento:	5 GOhms
Estilo de montaje:	Press Fit
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	AirBorn

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RC442-152-301-3900 Hoja de datos

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RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

RC Board-to-Board Stackable Connectors

AirBorn RC Series Board-to-Board Stackable Connectors are low-profile bodied, high-density press-fit connectors. The series is available in 0.075" contact spacing and 100Ω and 85Ω differential serial buses. The high-density, press-fit connectors feature a patented female/compliant/male stacking contact system. The contact configurations are designed for signal integrity and trace design ease. AirBorn RC Series Board-to-Board Stackable Connectors feature BeCu contacts (high-conductivity, high-temperature alloy) and an eye-of-the-needle section design that eliminates soldering.