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170335-1627

Name: Molex 170335-1627
Brand: Molex
SKU: 538-170335-1627
Price: 27.78 USD
Availability: OutOfStock

Mouser N.º:

538-170335-1627

Fabricante N.º:

170335-1627

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact 4x16 85Ohm Dual Wall BP 4.9/.39

Hoja de datos:

170335-1627 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	192 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.35 mm, 1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	170335
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Régimen de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Gray
Material del alojamiento:	Thermoplastic
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Peso de la unidad:	6.211 g

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Hoja de datos

170335-1627 Hoja de datos

Models

STP File (Cierre)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.