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170340-5026

Name: Molex 170340-5026
Brand: Molex
SKU: 538-170340-5026
Price: 49.74 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-170340-5026

Fabricante N.º:

170340-5026

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact 85 DC 4x16 GR Sn

Hoja de datos:

170340-5026 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$49.74	$49.74
	$43.24	$432.40
	$41.37	$1,034.25
	$40.04	$2,002.00
	$38.70	$3,870.00
	$36.56	$9,213.12

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	192 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Press Fit
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	170340
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	SG
Régimen de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Gray
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	126
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Peso de la unidad:	25 g

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Models

PCN

Global Change Notification (GCN) (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.