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170382-0003

Name: Molex 170382-0003
Brand: Molex
SKU: 538-170382-0003
Price: 5.86 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-170382-0003

Fabricante N.º:

170382-0003

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores I/O ZXP zSFP 20ckt Gold Flash Solder Area

Hoja de datos:

170382-0003 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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$-.--

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$-.--

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Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 480)

Cinta cortada

MouseReel™ (+$7.00)

Precio (USD)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	$5.86	$5.86
	$5.33	$53.30
	$5.05	$126.25
	$4.94	$247.00
	$4.70	$470.00
	$4.11	$1,027.50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 480)
	$3.99	$1,915.20
	$3.41	$3,273.60
	$3.17	$7,608.00

† $7.00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores I/O
RoHS:
Producto:	I/O Connectors
Género:	Female
Número de posiciones:	20 Position
Paso:	0.8 mm
Régimen de voltaje:	30 V
Revestimiento del contacto:	Gold
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	SMD/SMT
Ángulo de montaje:	Right Angle
Serie:	170382
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	Molex
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	500 mA
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Número de puertos:	1 Port
Tipo de producto:	I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	480
Subcategoría:	I/O Connectors
Alias de las piezas n.º:	1703820003 01703820003
Peso de la unidad:	861 mg

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Hoja de datos

170382-0003 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).