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170415-1122

Name: Molex 170415-1122
Brand: Molex
SKU: 538-170415-1122
Price: 20.64 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-170415-1122

Fabricante N.º:

170415-1122

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact 100 22mm Mezz 3x10 Open Sn

Hoja de datos:

170415-1122 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$17.89	$178.90
	$16.96	$424.00
	$16.71	$835.50
	$14.75	$1,475.00
	$13.76	$3,082.24
	$13.47	$6,034.56
1,120	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	90 Position
Número de filas:	9 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Press Fit
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	170415
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	SG
Régimen de corriente:	750 mA
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	224
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Peso de la unidad:	20.040 g

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ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.