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171565-3003

Name: Molex 171565-3003
Brand: Molex
SKU: 538-171565-3003
Price: 147.7 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-171565-3003

Fabricante N.º:

171565-3003

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores I/O zQSFP+ Stkd 2x3 Conn wElastomeric LP DU

Hoja de datos:

171565-3003 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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120	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores I/O
RoHS:
REACH - SVHC:
Producto:	SFP Connectors
Género:	Female
Número de posiciones:	228 Position
Paso:	0.8 mm
Régimen de voltaje:	30 V
Revestimiento del contacto:	Gold
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	Through Hole
Ángulo de montaje:	Right Angle
Serie:	171565
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Color:	Black
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	500 mA
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Número de puertos:	6 Port
Tipo de producto:	I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	24
Subcategoría:	I/O Connectors
Nombre comercial:	zQSFP+
Tipo:	zQSFP
Peso de la unidad:	96.028 g

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Hoja de datos

171565-3003 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zQSFP+ EMI Cages

Molex zQSFP+ EMI Cages are designed with an advanced heat-sink system to provide a high level of heat dissipation for next-generation system power levels. The die-cast design features a screw-down option to the PCB for maximum board retention. The spring-finger design provides optimal EMI grounding and allows for more space to route high-speed traces.

zQSFP+ I/O Connectors

Molex zQSFP+ interconnect solution conforms to SFF-8665 QSFP28 and is designed for high-density interconnect applications. Components of the system include SMT connectors and stacked integrated 2-by-1, 2-by-2, and 2-by-3 connectors and cages. Molex zQSFP+ SMT connectors support 100Gbps Ethernet and 100Gbps InfiniBand (IB) Enhanced Data Rate (EDR) applications.