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46437-9309

Name: Molex 46437-9309
Brand: Molex
SKU: 538-46437-9309
Price: 15.13 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-46437-9309

Fabricante N.º:

46437-9309

Fabricante:

Molex

Descripción:

Alimentación a la placa EXRTEME TEN60

Hoja de datos:

46437-9309 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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1,000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alimentación a la placa
RoHS:
Tipo de producto:	Power to the Board
Número de posiciones:	9 Position
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	Solder
Serie:	46437
Nombre comercial:	EXTreme Ten60Power
Marca:	Molex
Material del contacto:	Copper Alloy
Revestimiento del contacto:	Gold
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	ID
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Ángulo de montaje:	Right Angle
Producto:	Plugs
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Power Connectors
Alias de las piezas n.º:	464379309 0464379309

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
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ECCN:: EAR99

EXTreme Ten60Power Hybrid Power/Signal Connectors

Molex EXTreme Ten60Power Hybrid Power-and-Signal Connectors provide up to 260A per linear inch, fast response times, and easy configuration for individual design requirements. The series is designed for board-to-board, wire-to-board, and panel-to-board uses that require high current density, low power loss, and a high degree of design flexibility. The Molex EXTreme Ten60Power Hybrid Power-and-Signal Connectors are ideal for use in a variety of data communication and telecommunication equipment as well as consumer electronics.

EXTreme Power Connectors

Molex EXTreme Power Connectors are specifically designed to support high-current applications. To operate at peak efficiency, today's data centers require interconnects that accommodate significant amounts of power, and Molex EXTreme power products meet those challenges. These power connectors are available in an extensive range of configurations for seamless integration into new and existing applications.