76410-5604

Molex
538-76410-5604
76410-5604

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares Impact 3x16 RGuide RAM 4.9 .46

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 126   Múltiples: 126
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$22.79 $2,871.54
$21.53 $5,425.56
$20.90 $10,533.60

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
76410
Marca: Molex
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: SG
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: Impact
Alias de las piezas n.º: 764105604 0764105604
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.