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76495-5107

Name: Molex 76495-5107
Brand: Molex
SKU: 538-76495-5107
Price: 25.33 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-76495-5107

Fabricante N.º:

76495-5107

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact 4X10 GR Open RAM Assy 4.90/0.39

Hoja de datos:

76495-5107 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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600	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	120 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Press Fit
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	76495
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Régimen de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Gray
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	150
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Peso de la unidad:	20.129 g

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76495-5107 Hoja de datos

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3D Adobe Image PDF (PDF)

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.