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90121-0764

Name: Molex 90121-0764
Brand: Molex
SKU: 538-90121-0764
Price: 1.01 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-90121-0764

Fabricante N.º:

90121-0764

Fabricante:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR SEL AU

Hoja de datos:

90121-0764 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$0.602	$1,505.00
	$0.551	$2,755.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Breakaway
Número de posiciones:	4 Position
Paso:	2.54 mm (0.1 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Right Angle
Género del contacto:	Pin (Male)
Revestimiento del contacto:	Gold
Longitud del puesto de acoplamiento:	6.75 mm (0.266 in)
Largo del puesto de terminación:	2.9 mm (0.114 in)
Serie:	90121
Nombre comercial:	C-Grid
Aplicación:	Wire-to-Board, Signal
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	ID
Régimen de corriente:	3 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Polyester
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	350 V
Alias de las piezas n.º:	0901210764
Peso de la unidad:	300 mg

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90121-0764 Hoja de datos

Models

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3^rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.