90123-0119

Molex
538-90123-0119
90123-0119

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera 2.54MM CGRIDIII HSG 19P SR W/2POL BTTN

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.81 $0.81
$0.714 $7.14
$0.653 $16.33
$0.589 $58.90
$0.538 $134.50
$0.434 $520.80
$0.407 $976.80
$0.388 $2,328.00
$0.369 $3,985.20

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
19 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
90123
C-Grid
- 55 C
+ 105 C
Bulk
Marca: Molex
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: IE
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-1
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Polyphenylene Oxide (PPO)
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 1200
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Alias de las piezas n.º: 0901230119
Peso de la unidad: 1.096 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.