90143-0112

Molex
538-90143-0112
90143-0112

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera C-Grid Modr Crp Hsg DR W/Pol Bttn 12Ckt

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 12000   Múltiples: 4000
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.417 $5,004.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
12 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
90143
C-Grid
- 55 C
+ 105 C
Bulk
Marca: Molex
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: ID
Régimen de corriente: 3 A
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-1
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Polyphenylene Oxide (PPO)
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 500
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Alias de las piezas n.º: 0901430112
Peso de la unidad: 690 mg
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538903900
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.