90152-2160

Molex
538-90152-2160
90152-2160

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Sn-A 60Ckt

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 2730   Múltiples: 546
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$2.25 $6,142.50
$2.17 $11,848.20

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Socket
60 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
2.54 mm (0.1 in)
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Socket (Female)
Tin
2.9 mm (0.114 in)
90152
C-Grid
- 55 C
+ 125 C
Tube
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: ID
Régimen de corriente: 3 A
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Polyester
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 546
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje: 350 V
Alias de las piezas n.º: 0901522160
Peso de la unidad: 7.390 g
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Models

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

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