91814-3108

Molex
538-91814-3108
91814-3108

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 8P

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 2080   Múltiples: 2080
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.67 $1,393.60
$0.639 $2,658.24

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Shrouded
8 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
2.54 mm (0.1 in)
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
6.35 mm (0.25 in)
2.1 mm (0.083 in)
91814
C-Grid
- 55 C
+ 125 C
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: MY
Régimen de corriente: 3 A
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Polyester
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 2080
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje: 350 VAC/DC
Alias de las piezas n.º: 0918143108
Peso de la unidad: 1.018 g
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Models

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

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