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MIMX8UD3DVP08SC

Name: NXP MIMX8UD3DVP08SC
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-MIMX8UD3DVP08SC
Price: 26.44 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

771-MIMX8UD3DVP08SC

Fabricante N.º:

MIMX8UD3DVP08SC

Fabricante:

NXP Semiconductors

Descripción:

System on a Chip (SoC) RF i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications

Hoja de datos:

MIMX8UD3DVP08SC Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$26.44	$26.44
	$21.34	$213.40
	$20.16	$504.00
	$18.52	$1,852.00
	$17.80	$4,450.00
	$17.70	$8,850.00
1,000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	System on a Chip (SoC) RF
RoHS:
Tipo:	SOC
Núcleo:	ARM Cortex A35
Frecuencia de trabajo:	800 MHz
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	NXP Semiconductors
País de ensamblaje:	CN
País de difusión:	KR
País de origen:	CN
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	RF System on a Chip - SoC
Serie:	i.MX 8ULP
Cantidad de empaque de fábrica:	630
Subcategoría:	Wireless & RF Integrated Circuits
Tecnología:	Si
Alias de las piezas n.º:	935447978557

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CNHTS:: 8542319090
USHTS:: 8542310070
ECCN:: 5A992.C

i.MX 8ULP Crossover Applications Processors

NXP Semiconductors i.MX 8ULP Crossover Applications Processors brings ultra-low power processing and advanced integrated security with EdgeLock® secure enclave to the intelligent edge. EdgeLock secure enclave is pre-configured to simplify complex security implementations. The i.MX 8ULP devices feature NXP’s Energy Flex architecture that combines heterogeneous domain computing, design techniques, and process technology. A dedicated power management subsystem offers more than twenty power mode combinations to deliver exceptional efficiency across various applications.