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OSDZU3EG1-2G-IFB

Name: Octavo Systems OSDZU3EG1-2G-IFB
Brand: Octavo Systems
SKU: 415-OSDZU3EG1-2G-IFB
Price: 721.03 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

415-OSDZU3EG1-2G-IFB

Fabricante N.º:

OSDZU3EG1-2G-IFB

Fabricante:

Octavo Systems

Descripción:

Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C

Ciclo de vida:

Nuevo en Mouser

Hoja de datos:

OSDZU3EG1-2G-IFB Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Octavo Systems
Categoría de producto:	Sistema en módulos (SOM)
RoHS:
Serie:	OSDZU3
Factor de forma:	Standard BGA
Tipo de procesador:	XCZU3EG1
Capacidad máxima de memoria RAM:	2 GB
Voltaje de alimentación operativo:	4.5 V to 5.5 V
Tipo de interfaz:	CAN, I2C, SPI, UART, USB
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Dimensiones:	20.5 mm X 40 mm
Empaquetado:	Tray
Marca:	Octavo Systems
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Sensibles a la humedad:	Yes
Cantidad de núcleos:	6
Tamaño del almacenamiento incorporado:	32 MB
Tipo de almacenamiento incorporado:	QSPI
Tipo de producto:	System-On-Modules - SOM
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Computing

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OSDZU3EG1-2G-IFB Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8542310050

OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx^® Zynq^® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.