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BRD1160C-TL

Name: Power Integrations BRD1160C-TL
Brand: Power Integrations
SKU: 869-BRD1160C-TL
Price: 0.76 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

869-BRD1160C-TL

Fabricante N.º:

BRD1160C-TL

Fabricante:

Power Integrations

Descripción:

Motor / Movimiento /Controladores y dispositivos de ignición 600V N-Ch FredFET 1.0A .22A 300w

Hoja de datos:

BRD1160C-TL Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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50,000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Power Integrations
Categoría de producto:	Motor / Movimiento /Controladores y dispositivos de ignición
RoHS:
Producto:	Brushless DC Motor Controllers
Tipo:	Half Bridge
Corriente de salida:	1 A
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	inSOP-24
Empaquetado:	Reel
Marca:	Power Integrations
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TH
Sensibles a la humedad:	Yes
Número de salidas:	3 Output
Tipo de producto:	Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
Serie:	BRD1
Cantidad de empaque de fábrica:	2000
Subcategoría:	PMIC - Power Management ICs
Voltaje de alimentación - Máx.:	600 V
Nombre comercial:	BridgeSwitch

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CNHTS:: 8542391000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

BridgeSwitch™ Family

Power Integrations BridgeSwitch Family devices are high-voltage, self-powered, and Integrated Half-Bridge (IHB) motor drivers. The BridgeSwitch family from Power Integrations dramatically simplifies the development and production of high-voltage inverter-driven 1- or 3-phase PM or BLDC motor drives. These motor drives incorporate two high-voltage N-channel power FREDFETs with low and high-side drivers in a single small-outline package. The internal power FREDFETs offer ultra-soft and ultra-fast diodes ideally suited for hard-switched inverter drives. Both drivers are self-supplied, eliminating the need for an external auxiliary power supply. BridgeSwitch provides a unique instantaneous phase current output signal, simplifying the implementation of sensor-less control schemes. The low-profile, compact footprint surface mount package offers extended creepage distances and allows heat sinking of both power FREDFETs through the printed circuit board.