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APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR

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Mouser N.º:

200-APF6253.5STL60ST

Fabricante N.º:

APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
Producto:	Socket Array
Número de posiciones:	25 Position
Paso:	0.635 mm (0.025 in)
Número de filas:	6 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	APF6
Empaquetado:	Reel
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	125
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	Accelerate HP

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APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR Hoja de datos (PDF)

56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay^® Extreme Performance (EP) and AcceleRate^® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones de 0.635 mm que cuentan con un rendimiento extremo PAM4 de 12 Gbps y un diseño flexible de pines de campo abierto. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con 10 a 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con espacio limitado, con una altura de 5 mm y un ancho delgado de 5 mm.