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APM6-020-01.5-L-04-2-A-TR

Name: Samtec APM6-020-01.5-L-04-2-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APM6020015L42ATR
Price: 10.76 USD
Availability: Discontinued

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Mouser N.º:

200-APM6020015L42ATR

Fabricante N.º:

APM6-020-01.5-L-04-2-A-TR

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal

Ciclo de vida:

NRND:

No recomendado para nuevos diseños.

Hoja de datos:

APM6-020-01.5-L-04-2-A-TR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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1,200	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	80 Position
Paso:	0.635 mm (0.025 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Straight
Altura de pila:	5 mm
Régimen de corriente:	1.34 A
Régimen de voltaje:	155 VAC
Velocidad de transmisión de datos máxima:	56 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	APM6
Empaquetado:	Reel
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Velocidad de transmisión de datos:	56 Gbps
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	600
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	Accelerate HP

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Technical Resources

Test Report (PDF)

Conflict Material Declaration (Hoja de cálculo)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.