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ET60S-D02-3-08-D06-L-VP-S

Name: Samtec ET60S-D02-3-08-D06-L-VP-S
Brand: Samtec
SKU: 200-60SD02308D06LVPS
Price: 11.82 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-60SD02308D06LVPS

Fabricante N.º:

ET60S-D02-3-08-D06-L-VP-S

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Alimentación a la placa EXTreme Ten60Power 60 Amp Signal/Power Combo

Ciclo de vida:

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112	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Alimentación a la placa
RoHS:
Tipo de producto:	Power to the Board
Género del contacto:	Socket (Female)
Régimen de corriente:	60 A
Régimen de voltaje:	280 VAC
Número de posiciones:	8 Power, 24 Signal
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Press Fit
Paso:	5.5 mm, 2.54 mm
Serie:	ET60S
Empaquetado:	Tray
Nombre comercial:	EXTreme Ten60Power
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy, Phosphor Bronze
Revestimiento del contacto:	Gold
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Número de filas:	3 Row
Producto:	Headers
Cantidad de empaque de fábrica:	14
Subcategoría:	Power Connectors

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

PowerStrip™ EXTreme Ten60Power™ Connectors

Samtec PowerStrip™ EXTreme Ten60Power™ Connectors are designed for high-power applications with performance up to 60A per power blade. These power-to-board connectors feature a modular high-power and signal combo for mid-board or backplane applications. The EXTreme Ten60Power™ connectors are designed as high-current and low-profile interconnects. These EXTreme Ten60Power™ connectors provide maximum current-to-length ratio, packaged in a low 10mm height housing that enhances airflow within the system. The EXTreme Ten60Power™ connectors are available in AC-DC power combinations and split power options. These ET60T/ET60S connectors are also highly configurable with multiple pitch options and power or power/signal combinations for blind-mating at the backplane or mid-board.