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HDTF-6-08-S-RA-LC-100

Name: Samtec HDTF-6-08-S-RA-LC-100
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTF-608SRALC100
Price: 21.05 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTF-608SRALC100

Fabricante N.º:

HDTF-6-08-S-RA-LC-100

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Hoja de datos:

HDTF-6-08-S-RA-LC-100 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$21.05	$21.05
	$19.49	$194.90
	$17.93	$448.25
	$15.59	$779.50
	$13.54	$1,354.00
	$12.33	$3,082.50
	$10.68	$5,340.00
	$9.05	$9,050.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de filas:	8 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	HDTF
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	XCede

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XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.