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HDTM-6-08-1-S-VT-1-3

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-1-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT13
Price: 15.67 USD
Availability: OutOfStock

Mouser N.º:

200-HDTM6081SVT13

Fabricante N.º:

HDTM-6-08-1-S-VT-1-3

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-6-08-1-S-VT-1-3 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$11.61	$1,114.56
	$9.17	$2,640.96
	$7.96	$4,202.88
	$6.75	$6,804.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	48
Subcategoría:	Backplane Connectors

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USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.