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HDTM-6-08-2-S-VT-0-3

Name: Samtec HDTM-6-08-2-S-VT-0-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6082SVT03
Price: 17 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM6082SVT03

Fabricante N.º:

HDTM-6-08-2-S-VT-0-3

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-6-08-2-S-VT-0-3 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$17.00	$17.00
	$15.33	$153.30
	$13.65	$341.25
	$11.15	$1,003.50
	$8.81	$4,757.40
	$7.64	$7,907.40
5,040	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Producto:	Headers
Número de posiciones:	96 Position
Número de filas:	8 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Phosphor Bronze
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	1.5 A
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Orientación:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	45
Subcategoría:	Backplane Connectors
Régimen de voltaje:	48 VAC

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Hoja de datos

HDTM-6-08-2-S-VT-0-3 Hoja de datos (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.