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HPTT-3-S-6-6-D-RA

Name: Samtec HPTT-3-S-6-6-D-RA
Brand: Samtec
SKU: 200-HPTT3S66DRA
Price: 12.78 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-HPTT3S66DRA

Fabricante N.º:

HPTT-3-S-6-6-D-RA

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede HD Power Module

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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	$12.78	$12.78
	$12.27	$306.75
	$11.77	$647.35
	$11.12	$1,223.20
	$9.42	$2,590.50
	$8.63	$4,746.50
	$7.62	$7,962.90
2,530	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Producto:	Power Modules
Número de posiciones:	12 Position
Número de filas:	2 Row
Paso:	1.5 mm
Estilo de terminación:	Press-Fit
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	HPTT
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Ángulo de montaje:	Right Angle
Orientación:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	55
Subcategoría:	Backplane Connectors

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

HPTT XCede® HD Power Modules

Samtec HPTT XCede^® HD Power Modules offer a 1.8mm pitch and a small form factor for significant space savings. These modules are a high-performance system with up to 84 differential pairs per linear inch. HPTT XCede modules allow users to combine any configuration of modules to create one integrated receptacle. Specifications for the HPTT XCede Modules from Samtec include 85Ω and 100Ω options, copper alloy contact material, 10A current rating per blade, and an operating temperature range of -40°C to +105°C. Samtec HPTT XCede HD Power Modules mate with the HPTS series and offer 3-, 4-, and 6-pair designs on 4, 6, and 8 columns.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.