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SEAM-30-03.5-L-04-2-A-K-TR

Name: Samtec SEAM-30-03.5-L-04-2-A-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-SEAM3003.5L042AK
Price: 14.01 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-SEAM3003.5L042AK

Fabricante N.º:

SEAM-30-03.5-L-04-2-A-K-TR

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

Hoja de datos:

SEAM-30-03.5-L-04-2-A-K-TR Hoja de datos (PDF)

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	$11.95	$597.50
	$10.27	$1,027.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 300)
	$8.72	$2,616.00
	$7.48	$4,488.00
2,400	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	120 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm
Régimen de corriente:	2.7 A
Régimen de voltaje:	240 VAC
Velocidad de transmisión de datos máxima:	56 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	SEAM
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Aplicación:	Power, Signal
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CR
Velocidad de transmisión de datos:	56 Gbps
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	SEARAY

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Test Report (PDF)

CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Conectores serie SEAM SEARAY™

Los conectores serie SEAM SEARAY™ de Samtec ofrecen un rendimiento PAM4 de 56 Gbps. Los conectores cuentan con una inclinación de 0.050" (1.27 mm) para lograr una máxima flexibilidad en tierra y hasta 500 entradas/salidas de un solo extremo. Otras características incluyen contactos Edge Rate® resistentes, fuerzas de bajo nivel de inserción/extracción y la disponibilidad en alturas de pilas de 7 mm a 17.5 mm.

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.