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BGM260PB32VNA2

Name: Silicon Labs BGM260PB32VNA2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-BGM260PB32VNA2
Price: 11.23 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

634-BGM260PB32VNA2

Fabricante N.º:

BGM260PB32VNA2

Fabricante:

Silicon Labs

Descripción:

Módulos Bluetooth - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module

Ciclo de vida:

Nuevo en Mouser

Hoja de datos:

BGM260PB32VNA2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$6.97	$6,970.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Silicon Labs
Categoría de producto:	Módulos Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Serie:	BGM260P
Protocolo:	Bluetooth v5.4
Clase:	Class 2
Tipo de interfaz:	ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
Potencia de salida:	19.5 dBm
Velocidad de transmisión de datos:	2 Mb/s
Frecuencia:	2.4 GHz
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.8 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.8 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Cut Tape
Antena:	Integrated, Chip
Marca:	Silicon Labs
Núcleo:	32-bit ARM Cortex-M33
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Dimensiones:	12.9 mm x 15 mm
Tamaño de memoria:	3.2 MB Flash, 512 kB RAM
Técnica de modulación:	GFSK
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje de alimentación operativo:	1.8 V to 3.8 V
Producto:	Bluetooth Modules
Tipo de producto:	Bluetooth Modules
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth LE
Sensibilidad:	- 105.6 dBm
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Corriente de alimentación recibida:	4.5 mA
Corriente de alimentación transmitida:	154.8 mA

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Módulos inalámbricos xGM260P

Silicon Labs xGM260P Wireless Modules are 2.4GHz frequency devices that deliver excellent RF performance. The MGM260P modules are based on the EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) and support Bluetooth^®, Zigbee^®, Thread, and Matter protocols. These MGM260P modules feature Secure Vault® technology and support various advanced debugging and development tools. The BGM260P modules are based on the EFR32BG26 SoCs and support Bluetooth Low Energy (BLE) and Bluetooth mesh. These xGM260P wireless modules are ideal for use in light bulbs and designs that require extra PCB layout flexibility.