2057086-2

TE Connectivity
571-2057086-2
2057086-2

Fabricante:

Descripción:
Conectores I/O SFP+ Enhanced 1x1 Cage Assembly

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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$16.46 $164.60
$15.60 $374.40
$15.37 $737.76
$13.39 $1,606.80
$12.81 $3,381.84
$12.80 $6,451.20
1,008 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores I/O
RoHS:  
Cages
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Tray
Tipo de accesorio: Cage Assembly, Enhanced EMI
Marca: TE Connectivity
Material del contacto: Stainless Steel
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Material del alojamiento: Nickel Silver
Tipo de producto: I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 24
Subcategoría: I/O Connectors
Peso de la unidad: 5.320 g
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8538908180
JPHTS:
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EAR99

TE Connectivity SFP+ I/O

TE Connectivity's SFP+ product family extends the use of the Small Form-Factor Pluggable (SFP) interconnect up to 10Gb/s. This system meets the performance requirements of SFF (Small Form-Factor) specification SFF-8431 and supports 8G Fiber Channel and 10G Ethernet applications. The SFP+ product family includes cages, connectors, and copper cable assemblies.
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.

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