2358986-1

TE Connectivity
571-2358986-1
2358986-1

Fabricante:

Descripción:
Conectores I/O SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge

Modelo ECAD:
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En existencias: 511

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$39.67 $39.67
$32.44 $324.40
$30.88 $741.12
$30.01 $1,440.48
1,008 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores I/O
RoHS:  
Cage Assemblies
Female
20 Position
14.25 mm
Through Hole
Press Fit
Right Angle
- 55 C
+ 85 C
Marca: TE Connectivity
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: MY
Régimen de corriente: 500 mA
Velocidad de transmisión de datos: 32 Gb/s
Número de puertos: 1 Port
Tipo de producto: I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 24
Subcategoría: I/O Connectors
Tipo: SFP+
Peso de la unidad: 25.316 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8538900000
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
TARIC:
8538909999
ECCN:
EAR99

Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications.