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2513069-1

Name: TE Connectivity 2513069-1
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2513069-1
Price: 23.28 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

571-2513069-1

Fabricante N.º:

2513069-1

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores DIMM LP5 CAMM2 CONNECTOR LGA666 ASSEMBLY AU10

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

2513069-1 Hoja de datos

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	$23.28	$23.28
	$19.78	$197.80
	$18.55	$463.75
	$17.65	$706.00
	$17.06	$2,047.20
	$16.12	$4,513.60
	$15.65	$6,260.00
2,800	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores DIMM
RoHS:
Producto:	SODIMM
Número de posiciones:	666 Position
Estilo de montaje:	PCB Mount
Ángulo de montaje:	Vertical
Régimen de corriente:	1 A
Serie:	CAMM2
Marca:	TE Connectivity
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	DIMM Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	40
Subcategoría:	Memory Connectors & Sockets

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2513069-1 Hoja de datos

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

CAMM2 Memory Connectors

TE Connectivity's (TE) Compression Attached Memory Module 2 (CAMM2) Memory Connectors feature a next-generation memory module interface that is part of the Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) JESD318 standard. TE CAMM2 Memory Connectors are designed to replace traditional Small Outline Dual In-Line Memory Modules (SODIMMs) in laptops and compact computing devices. These connectors offer improved performance, enhanced thermal efficiency, and higher memory densities compared to previous-generation memory connectors. Applications include high-performance computing, embedded systems and Internet of Things (IoT) devices, automotive, aerospace and defense, medical devices, telecommunications and networking, AI and robotics, and consumer electronics.