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292132-9

Name: TE Connectivity 292132-9
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-292132-9
Price: 0.93 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

571-292132-9

Fabricante N.º:

292132-9

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 9 POS HDR VERT PCB 2mm

Hoja de datos:

292132-9 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	9 Position
Paso:	2 mm (0.079 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Straight
Género del contacto:	Pin (Male)
Revestimiento del contacto:	Tin
Serie:	AMP CT
Nombre comercial:	Common Termination
Aplicación:	Wire-to-Board
Indicador de cable:	28 AWG to 22 AWG
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Bulk
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Brass
Tipo de contacto:	Pin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	4 A
Color de la carcasa:	Natural
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	500
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	125 V
Peso de la unidad:	587 mg

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Hoja de datos

292132-9 Hoja de datos

Images

Models

292132-9 Symbol & Footprint by SnapMagic

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

HPI and CT Connectors

TE Connectivity / AMP High Performance Interconnects (HPI) polarized connectors feature reliable wire-to-board sockets and headers that provide audible click feedback when mating. The connectors are available in 2 to 15 positions and accommodate AWG 30 to 24 wire. TE Connectivity / AMP Common Termination (CT) Connectors feature mini 1.5mm and 2mm post header, receptacle, and crimp type housing assemblies for wire-to-board applications. The devices are available in 1 row and 2 row types and feature insulation displacement contacts (IDC).